电脑CPU的故障分析

关于电脑CPU的故障分析

　　CPU升级时故障分析-CPU

　　一天我与一位同事负责对五台电脑进行升级，五台电脑的配置全为微星主板、赛扬466CPU、64M内存，欲升级为PIII866、256M内存，主板设置为自动检测CPU，因盒装PIII866配套的CPU风扇太大，无法安装，升级刚开始时都用原来的CPU风扇。

　　故障现象及解决方法：

　　1.一台电脑更换CPU、内存后，能正确检测到PIII866CPU，第一次能正常进入win98，关机后第二次启动WIN98时死机，更换为原来的赛扬466CPU又能正常运行WIN98，重新插上PIII866CPU，开机按DEL进入CMOS，发觉CPU温度从43℃在一分钟内上升到60℃，马上关掉电脑，用手摸CPU风扇时，很烫，估计原风扇散热功率不足，更换一个新风扇后，CPU温度基本保持在40℃，电脑也能正常运作。

　　2.更换CPU、内存、风扇后，开机时无任何反应--黑屏，我当时发现机箱内布满了灰尘，于是先把灰尘清理了一下，轻轻地吹一下主板中CPU底座，再插上CPU后，能顺利进入WIN98。

　　3.更换CPU、内存、风扇后，开机多次，电脑无任何反应，当时同事怀疑主板出错，但更换为原来的赛扬466CPU能正常启动，于是同事叫我过来，我更换另一个PIII866CPU，能正常检测到，但关机后，又是无法开启电脑，将显卡、网卡、硬盘线、内存逐一拆下，在多次开关过程中，偶尔也能正常启动电脑，这一次令我大感不解，会不会是CPU底座中的哪条胶线作怪呢？

　　因我将PIII866CPU插入到CPU底座时，需用力才能将PIII866CPU压下，于是我将胶线拉直尽量贴到主板上，再插入PIII866CPU时就轻松多了，重复开关电脑10多次，电脑都能正常运作，3个月来，此电脑再没有出现无法启动现象。

　　这次升级给我最大的教训是，切莫忽视细小的东西，如灰尘（电脑死机无形杀手），特别在CPU升级有较大变化时，切莫忘记更换一个大风扇，否则可能因为CPU风扇功率不足而导致电脑经常死机。

　　绝对想不到，无法装win98竟是CPU所至-CPU

　　今天，有一客户带电脑过来，说是打印机不能用了。我首先询问是不是打印机坏了，他说打印机在别的机子上试过，能够打印。因为是老的PIII机子，使用环境差，可能是在使用打印机过程中带电拔插数据线，也可能是元器件老化等原因而造成的损坏。并口损坏后解决办法一般有三种：

　　1.添加多功能卡来增加新的并口。目前多功能卡在市面上已经不好买了，添加并口也非常麻烦，多功能卡不是即插即用设备，需要手动添加打印端口，还要手动改变打印端口的地址设置，和多次调整多功能卡上的跳线设置（当然有说明书的话就简单多了）。这个过程要花费很多时间，不过花钱不多。

　　2.更换主板的并口控制芯片，如：ITE

　　IT8870F-A，IT8712F-A等。这种方法也很简单，只要用热风焊机把旧的芯片拆下来，再换上一个好的，用不了五分钟就可以排除故障。这种方法维修可能要花50元。

　　3.换块新的主板。这种方法最简单，不过因为主板换了，一般系统需要重装。如果用户的某些应用软件不好找时，就不大好办了。

　　因为这个客户急着要用电脑干活，就让我们马上给换块新主板。

　　从仓库借出一块大乖畅想的694TAS主板，换上各部件，加电试机，一切都很顺利。只听“嘀“的一声，自检通过。我以为这下就没事了，但是在安装系统时出了麻烦，WIN98安装无法通过系统检测，总是报内部有严重错误。这是怎么一回事？

　　重复安装了多次，都是一样的问题，没有办法安装WIN98系统。

　　最后我在观察主板结构时，发现主板的CPU附近有五个跳线帽（VD0-VD4），其作用是来改变CPU的核心供电电压。根据使用说明书，当前主板使用的是默认电压1.3V，而查看PIII667的CPU背面标注，其核心电压是1.65V，相差0.35V。怪不得老出问题，原来没有给它加满“油”。我马上把电压跳为1.65V，再开机安装系统，一切正常。

　　我事后想了想，幸亏默认的是低电压，才没有造成非常严重的后果。如果拿来的不是新主板，而是二手主板的话，电压可能是2V或更高，只要装上去PIII的CPU，不是一会儿就完了吗？看来在玩二手主板时，一定要检查CPU的核心电压是否正确。

　　细说CPU频率-CPU

　　凡是懂得点电脑的朋友，都应该对'频率'两个字熟悉透了吧！作为机器的核心CPU的频率当然是非常重要的，因为它能直接影响机器的性能。那么，您是否对CPU频率方面的问题了解得很透彻呢？请随我来，让我给您详细说说吧！

　　所谓主频，也就是CPU正常工作时的时钟频率，从理论上讲CPU的主频越高，它的速度也就越快，因为频率越高，单位时钟周期内完成的指令就越多，从而速度也就越快了。但是由于各种CPU内部结构的差异（如缓存、指令集），并不是时钟频率相同速度就相同，比如PIII和赛扬，雷鸟和DURON，赛扬和DURON，PIII与雷鸟，在相同主频下性能都不同程度的存在着差异。目前主流CPU的主频都在600MHz以上，而频率最高（注意，并非最快）的P4已经达到1.7GHz，AMD的雷鸟也已经达到了1.3GHz，而且还会不断提升。

　　在486出现以后，由于CPU工作频率不断提高，而PC机的一些其他设备（如插卡、硬盘等）却受到工艺的限制，不能承受更高的频率，因此限制了CPU频率的进一步提高。因此，出现了倍频技术，该技术能够使CPU内部工作频率变为外部频率的倍数，从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。因此在486以后我们接触到两个新的概念--外频与倍频。它们与主频之间的关系是外频X倍频=主频。一颗CPU的外频与今天我们常说的FSB（Front side bus，前端总线）频率是相同的（注意，是频率相同），目前市场上的CPU的外频主要有66MHz（赛扬系列）、100MHz（部分PIII和部分雷鸟以及所有P4和DURON）、133MHz（部分PIII和部分雷鸟）。值得一提的是，目前有些媒体宣传一些CPU的外频达到了200MHz（DURON）、266MHz（雷鸟）甚至400MHz（P4），实际上是把外频与前端总线混为一谈了，其实它们的外频仍然是100MHz和133MHz，但是由于采用了特殊的技术，使前端总线能够在一个时钟周期内完成2次甚至4次传输，因此相当于将前端总线频率提升了好几倍。不过从外频与倍频的定义来看，它们的外频并未因此而发生改变，希望大家注意这一点。今天外频并未比当初提升多少，但是倍频技术今天已经发展到一个很高的阶段。以往的倍频都只能达到2-3倍，而现在的P4、雷鸟都已经达到了10倍以上，真不知道以后还会不会更高。眼下的CPU倍频一般都已经在出厂前被锁定（除了部分工程样品），而外频则未上锁。部分CPU如AMD的DURON和雷鸟能够通过特殊手段对其倍频进行解锁，而INTEL产CPU则不行。

　　由于外频不断提高，渐渐地提高到其他设备无法承受了，因此出现了分频技术（其实这是主板北桥芯片的功能）。分频技术就是通过主板的北桥芯片将CPU外频降低，然后再提供给各插卡、硬盘等设备。早期的66MHz外频时代是PCI设备2分频，AGP设备不分频；后来的100MHz外频时代则是PCI设备3分频，AGP设备2/3分频（有些100MHz的北桥芯片也支持PCI设备4分频）；目前的北桥芯片一般都支持133MHz外频，即PCI设备4分频、AGP设备2分频。总之，在标准外频（66MHz、100MHz、133MHz）下北桥芯片必须使PCI设备工作在33MHz，AGP设备工作在66MHz，才能说该芯片能正式支持该种外频。

　　最后再来谈谈CPU的超频。CPU超频其实就是通过提高外频或者倍频的手段来提高CPU主频从而提升整个系统的性能。超频的历史已经很久远（其实也就几年），但是真正为大家所喜爱则是从赛扬系列的出产而开始的，其中赛扬300A超450、366超550直到今天还为人们所津津乐道。而它们就是通过将赛扬CPU的66MHz外频提升到100MHz从而提升了CPU的主频。而早期的DURON超频则与赛扬不同，它是通过破解倍频锁然后提升倍频的方式来提高频率。总的看来，超倍频比超外频更稳定，因为超倍频没有改变外频，也就不会影响到其他设备的正常运作；但是如果超外频，就可能遇到非标准外频如75MHz、83MHz、112MHz等，这些情况下由于分频技术的限制，致使其他设备都不能工作在正常的频率下，从而可能造成系统的不稳定，甚至出现硬盘数据丢失、严重的可能损坏。因此，笔者在这里告诫大家：超频虽有好处，但是也十分危险，所以请大家慎重超频！

　　保护CPU：深入了解散热器的技术指标 -CPU

　　今天我们来认识一下散热器的主要技术指标。这些指标有助于我们对散热器有一个更深入的了解，同时也是我们日后选购散热器时的有力依据。

　　风扇口径

　　即风扇的通风面积，这是一个很重要的指标，它关系到风扇的排风量。风扇的口径越大，那么该风扇的排风量也就越大，风力效果的作用面也就越大。值得一提的是，当我们使用Micro板型的主板时，一定要注意风扇的口径不要太大，以免出现无法安装的情况。

　　风扇转速

　　这是衡量风扇能力的重要指标。一般来说，同样尺寸的风扇，转速越高，风量也越大，CPU获得的冷却效果就越好。

　　风扇的转速与风扇的功率也是密不可分的。功率越高，风扇的转速也就越快，向CPU传送的进风量就越大。但其噪音也会随之增加，所以权衡考虑，转速控制在4000rpm左右为宜。

　　风扇排风量

　　即体积流量，是指单位时间内流过的气流体积，这当然是越大越好。一般而言，风扇尺寸变大，转速提高，都会增加其风量。

　　测量一个风扇排风量大小的方法很容易，只要将手放在散热片附近感受一下吹出的风的强度即可，通常质量好的风扇，即使我们在离它很远的位置，也可以感到风流，这就是散热效果上佳的表现。

　　散热片材料

　　目前在处理器风冷散热领域，散热片的材料主要分为铜、铝两种。市场上最早出现的是铝质散热器，并且在相当长的时期内较为普及。其原因是，铝材质价廉，延展性好，易于成型。但缺点在于导热性能不高，因此不能很好地适应当前CPU发热量逐渐增大的趋势。另一方面，在高端散热器产品上多选用纯铜材质，如Tt最近推出的火星5。在同等条件下，铜在单位时间内传导的热量是铝的近两倍之多。因此，铜成为高端散热器的'首选材料。但是铜材不但价格昂贵、易氧化，并且较铝相比难以挤压成形，工艺要求更加严格。因此，一个铜制散热片的综合成本要远远高于铝制散热片，即高质带来高价。

　　基于上述种种原因，为了能够在成本和散热效果之间找到最佳结合点，并令铜、铝各自发挥其物理优势。目前的中、高端产品中，普遍采用了铜铝结合的散热器技术——即底部镶铜工艺。据了解，此技术最先由国际知名的散热器大厂Tt提出，并最早应用在其相关产品中。利用铜导热系数高的特点，再结合铝轻便、易挤压成型的优势。将CPU散发的热量通过铜“芯”传递给铝质鳍片，再通过风扇的对流作用散发到空气中，完成这一关键的热传导过程。

　　散热片体积

　　散热器分为风扇和散热片两大部分，而散热片是由散热鳍片和基底组成。散热片体积越大，其吸收和传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间（主板上其他元器件排列）和成本所限，散热器的体积到达一定程度后，就难以再继续增大。因此为了继续提升散热片的散热效果，不得不在散热鳍片的造型和数量上下工夫。这就使得厂商在散热片的制造上花样翻新，引出了一道道颇为“壮观”的景象。当您看到一款散热器的散热鳍片异常复杂且数量众多时，千万不要以为这仅仅是用以装饰，其实这是一种追求高散热能力的表现。

　　散热片加工精度

　　散热片底部凹凸不平会减小与CPU的接触面积，降低热传导效果。为使CPU运转时散发出的热量得到源源不断的传递，Intel和AMD对其CPU产品配套的散热片平整度有严格的要求，目前，只有少数——如Tt等实力雄厚的一线散热器厂商才能不断研发出更多更新的产品以通过Intel与AMD的认证。

　　风扇轴承

　　风扇的轴承可谓是散热器的“心脏”。目前，较普遍的是含油轴承、单滚珠轴承和双滚珠轴承。

　　低端产品采用的含油轴承，由多孔性金属材料制造，可吸收并涵养润滑油，减轻磨损。此工艺成本低廉，风扇寿命仅在1万小时左右。随着落尘和油剂的挥发，会令轴承噪音增大，风扇转速减慢。而单滚珠轴承由滚珠轴承和含油轴承组成。此技术工艺成熟，难点在于保证两个轴承共轴。风扇寿命更增大到4万小时。由于其较好的噪音控制和散热效率，此类轴承一直占据散热器市场的绝对优势。此后，双滚珠轴承又将产品寿命提升至6万小时。并且随着滚珠与轴承的磨合，初用时较大的噪音会逐渐降低，显示出其优秀的散热性能。

　　扣具

　　扣具用来固定散热器，受力不均会损坏CPU。目前主流扣具根据Intel

　　Socket

　　478架构以及AMD

　　Socket

　　462架构设计而成，后者又可分为单孔、三孔扣具两种。P4表面被耐磨耐热金属材料覆盖，且主板上配有散热支架，对扣具的要求不高。而配合Athlon

　　XP的扣具则要承担整个散热器重量，特别是追求超强散热效果的纯铜散热器，只得使用受力更为均衡的三孔扣具，这正是AMD建议的扣具设计方式。并且三孔式扣具密合度更高受力更均衡，能避免因过大压力而导致的Socket插座断裂，这种扣具安装更为简易。时下只有少数精品散热器如此设计，如Tt的火山9代。

　　最后，散热效果并不完全取决于散热器，还要看机箱环境、风扇位置等。因而说散热也是一门学问！

　　聪明的CPU风扇-CPU

　　笔者使用的主板是华硕P4P800

　　Deluxe，各方面表现都非常优异。笔者平时的工作主要是做一些文字编辑和邮件收发，很少运行那些大型软件，但由于办公室里太安静了，因此风扇发出的声音听来异常刺耳，真是没办法。

　　当然，关闭风扇肯定不是一个好主意，但是否能够让风扇“智能化”，也就是说运行大型程序的时候全力工作，而处理一般工作的时候就可以让风扇自动降低转速呢？其实，最新出厂的华硕主板基本上都内置了“Q-Fan

　　Technology”（智慧型温控风扇技术），该技术可以让CPU风扇变得聪明起来。这主要取决于华硕主板上特有的监控芯片ASB100-A，它可以根据当前CPU的温度情况，自动调节风扇的电压以控制风扇转速。当温度低时，自动降低风扇电压以降低转速；温度高时，自动提升风扇电压以提高转速，这样不但可以有效降低风扇噪音，而且还可以节省电量使用，延长风扇使用寿命，实在是一举两得。

　　那么如何激活Q-Fan

　　Technology呢？进入BIOS

　　Setup，“Q-Fan

　　Control”的默认设置是“Disabled”，也就是说这项功能被屏蔽了，请将之设置为“Enabled”。接下来我们就可以看到这里增加了两个新的设置项，这两个设置项在默认设置下是隐含的：

　　Fan

　　Speed

　　Ratio：帮助用户选择风扇降速比例，缺省设置为[10/15]，这也是最低的速率。如果你使用的是Tt等名牌风扇，可以考虑适当提高，可供设置的值有[10/15]、[11/15]、[12/15]、[13/15]、[14/15]、[FullSpeed]等，当风扇转速适当降低后，噪音自然也会小很多。

　　Speed

　　Up/Down

　　Response

　　Time：这个项目可以设置自动调整侦测CPU温度的间隔时间，缺省设置是[4

　　Sec/8

　　Sec]，可供设置的值有[1

　　Sec/2

　　Sec]、[2

　　Sec/4

　　Sec]、[3

　　Sec/6

　　Sec]、[4

　　Sec/8

　　Sec]等，如果你对风扇的散热能力有些担心，可以将检测频率设置的稍高一些。

　　激活Q-Fan功能后，散热风扇的转速就可以随着CPU的工作量进行自动调整，并保持足以散热的速度。如果你使用的操作系统是Windows

　　2000/XP的话，应该能够看出激活前后的差距。以后使用Word打字时就不会听到呼呼的风扇声了，既省电又可以延长风扇的寿命，何乐而不为呢？

　　如果你不确定自己的主板是否支持“Q-Fan

　　Technology”，可以从http://www.asus.com.cn查看支持列表。另外，如果打开Q-Fan功能，Hardware

　　Monitor监视软件对电压监测不正确，可以将BIOS升级到最新版本解决该问题。

　　作者：王志军

　　CPU断脚后还能修复吗？-CPU

　　如果CPU的针断了，你认为还能修复吗？不能了，是吧。不错，一般情况下确实是不能修复了。但我就曾经有过一例修复断脚的成功经历。

　　用刀片将CPU的断脚处刮干净，尽可能的把断脚根部露出来。要注意的是，PⅢ

　　CPU采用的是陶瓷封装，硬度相当的大，而且比较脆，一定要小心。在放大镜下我们可以轻易地看到该管脚的根部的金属。这一步一定要将该管脚的根部用手术刀刮干净，保证该表面没有氧化层，以便在下一步对该管脚根部上锡。

　　然后准备好一个头部特别尖的防静电烙铁。一定要防静电的烙铁，因为普通的电烙铁在焊接的时候因为静电的关系往往会将集成电路击穿。而且烙铁头一定要尖，因为你需要将一段引线焊接到这个折断的管脚根部才行。下来我们还需要找一段很细并且柔软的焊接线，我使用的是直径为0.2mm的铜芯焊接线。

　　有了以上的东西我们就可以开始修复手术了。

　　先预热电烙铁，然后将电烙铁的尖紧贴断脚根部金属部分，再将一根极细的焊锡丝(本人使用的是0.4mm的焊锡丝)同样贴紧到该处，几秒钟以后，该断脚的根部就应该被镀上了光滑的焊锡了。这一步的关键是烙铁的头部一定要尖，焊锡丝一定要细，而且要使用中间含有松香的那种焊锡丝，才可以保证上锡质量，然后再给焊接线两头上锡。

　　将焊接线上锡的头部贴紧到已经上锡的折断的管脚根部处，用烙铁加热，就可以轻松将焊接线和折段的引脚焊接到一起了。这一步的关键是将焊接线和该引脚焊接在一起的时候，需要贴近CPU的底面，以免焊接的焊点太大引起CPU不能完全插入Socket

　　370的插座，使得CPU别的引脚出现接触不良的现象。现在要注意的是，虽然我们已经将引线和该CPU的断脚焊接到一起了，但是因为焊接面非常小，所以抗拉的强度非常的低，要小心地取放。该焊接线的裸露部分比较多，为了保证在该CPU插到Socket

　　370的插座里面的时候不会出现短路现象，我将焊接过的地方套上了黑色的套管。

　　下来我们就要小心地将该CPU插入主板的插座里了。就像插一个正常的CPU一样，不过要小心那条我们焊接的引线，千万不要拉断。在实际操作中，这一步操作的确需要相当地小心。而且在将CPU锁紧杆锁紧的时候最好用手将CPU断脚处用力压向Socket

　　370插座。使得断脚附近的CPU其他管脚接触得更好。下来还要将该CPU的散热风扇安装上。此时小心地给焊接线加力，看看焊接线是否依然焊接在该断脚上。确定无误后就可以用热溶胶将该焊接线和CPU粘接在一起了。然后将该引线引至主板反面，将另外的一头焊接到该断脚应该连接的焊点。确定无误以后，使用胶带将该引线固定在主板反面。

　　此时我们的主板和CPU就可以加电试机了。如果以上的操作无误的话，应该一通电就可以正常使用了。此时PⅢ-733的字样在显示器上显示出来感觉异常的美丽。好了，这块CPU就算是起死回生了。美中不足的是，因为该CPU已经和这块主板粘接在一起了，以后升级这部计算机只能连主板一起更换了。不过，同事已经很开心了。

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